全球最大半导体封测厂日月光控股正推进史上规模最大的产能扩张。

　　 据媒体10日公司今年将在全球开工建设六座新厂，资本支出原定70亿美元且仍有上调空间；与此同时，共封装光学量产亦将于今年正式启动，标志着公司在AI驱动的硬件制造需求浪潮中全面提速布局。

　　 日月光控股执行长吴田玉日前主持台湾省高雄仁武新厂动土典礼，并就公司整体扩产计划作出表态。据吴田玉表示，今年全球将有六座新厂同步动土，2026年将成为日月光有史以来建厂规模最大的一年。

　　 在AI产业链高速扩张的背景下，吴田玉指出硬件制造产能已成为重要瓶颈。他透露，公司今年资本支出原定70亿美元，但在需求强劲的情况下仍有上调空间，具体调整幅度将于即将举行的法人说明会上进一步披露。此外，吴田玉首次公开表示CPO将于今年开始量产。

　　 仁武基地投逾千亿新台币，六厂今年同步动土 据日月光计划在台湾省高雄仁武基地投入逾新台币1083亿元。第一期工程预计于2027年4月投入运营，第二期则计划于同年10月相继跟进。

　　 吴田玉在动土典礼上强调，AI浪潮所引发的硬件制造扩张需求已构成产业重大瓶颈，日月光因此推进全球范围内的同步扩产。六座新厂今年同步动土，创下公司历史上最大单年建厂规模。

　　 资本支出方面，吴田玉明确表示，在市场需求持续强劲的情况下，原定70亿美元的年度支出计划仍有向上修正的空间，具体调整幅度将在最近一期法人说明会上详细披露。

　　 首次披露CPO今年量产，大规模商业化时间取决于市场 吴田玉在被问及共封装光学及硅光子技术进展时，首次公开披露CPO将于今年正式开始量产，并将光通信的崛起定性为不可否认的趋势。

　　 不过，吴田玉同时坦承，CPO实现显著经济效益、并在全球范围内得到广泛规模化应用的时间节点，最终仍将取决于市场动态。

　　 针对市场盛传日月光可能收购面板厂群创光电部分厂房一事， 吴田玉表示，任何相关进展将依规定通过重大信息公告形式对外揭露，并未就传言作出正面回应。

　　 在美国市场布局方面，吴田玉透露，公司目前正与主要客户就美国扩产计划进行积极洽谈，相关进展将在适当时机公开通报。日月光目前未就美国建厂的具体时间表或规模给出进一步细节。